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使用廠商:

Intel Technology (M) SDN. BHD.

Komag USA (M) SDN. BHD.

Akashic Kubota Technology SDN. BHD.

Seagate Prai Storage SDN. BHD.

Hitachi Semiconductor CO., LTD.

Fuji Electric CO., LTD.  

                 


使用場合:

18MΩ.CM?超純水處理系統,應用于半導體制程,IC封裝,硬盤組裝,生化制藥等場合。


 


使用樹脂:

SWANCOR 901


制作方法:

以纏繞法(Filament Winding)制作FRP桶槽經后硬化處理(Post-Cure)再以蒸氣處理桶槽內部表面以去除剩余之SM,最后以純水徹底洗凈內部。


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